润和软件：公布全栈芯片技术方案涵盖设计、硬件、软件及方案能力

　　公司回答表示：公司芯片级技术目前主要为头部半导体公司提供从芯片设计验证、模组、板卡、应用场景等软硬一体化服务★★★，为合作伙伴进行芯片级技术使能和生态拓展，联合芯片合作伙伴在行业端的具体场景中实现商业应用落地。公司在芯片技术领域具备完整的芯片全栈解决方案★★，以及从芯片、主板★★、操作系统★、到云、到场景应用的一体化物联网开发与整合能力★★★,涵盖芯片级设计能力★、芯片级硬件能力★、芯片级软件能力★、芯片级方案能力。芯片级设计能力，包括模拟后端设计★、数字前后端设计、编译器及工具链优化等★★；芯片级硬件能力，通过板卡★★★、模组等硬件形态，客户可快速评估★★★、应用芯片，公司已面向社区发布了三大系列（满天星系列★★★、海王星系列、大禹系列）数十款OpenHarmony开发平台★★★，覆盖ARM、RISC-V★、LoongArch三个主要的芯片指令集架构；芯片级软件能力★，聚焦指令集优化★★★、人工智能、多种子系统、工具链等系统级软件开发能力，赋能行业客户★★★；芯片级方案能力，围绕具体场景提供从设计到硬件板卡★、软件使能以及行业应用的全栈式解决方案。

　　金融界12月5日消息，有投资者在互动平台向润和软件提问：请问贵司是否有自研芯片？涉及领域有哪些？